98年研發計畫
   

工作項目	內容說明		可運用至國防之說明
高密度連結板薄型基板開發	1.	提升印刷電路板佈線面積	1.	提供輕薄短小攜帶型通 訊、視訊設備
	2.	提升細線路製程能力	2.	堅實國防基礎能力建構
	3.	對位能力
埋入式被動元件電路板產品開發	1.	被動元件與印刷電路板搭配設計	1.	高頻衛星訊號傳輸應用
	2.	產品信賴性測試	2.	微小體積監視器及導航系統應用
高層板技術認證&產品開發	1.	產品設計與各製程參數測試	1.	大型、多系統整合系統
	2.	材料信賴性測試	2.	堅實國防基礎能力建構
低介電常數材料應用	1.	材料物化性研究	1.	高頻通訊傳輸系統應用
	2.	產品設計與各製程參數測試	2.	網路中繼站、超級電腦
	3.	材料信賴性測試	3.	堅實國防基礎能力建構
覆晶式晶片級尺寸封裝產品開發	1.	提升載板佈線面積	1.	微型化通訊、視訊設備
	2.	提升細線路製程能力	2.	微型化電腦
	3.	對位能力
低熱膨脹係數材料應用	1.	材料物化性研究	1.	整合智慧型通訊設備
	2.	產品設計與各製程參數測試	2.	高效能運算邏輯設備
	3.	材料信賴性測試
射頻模組產品開發	1.	產品設計與各製程參數測試	1.	高頻通傳輸系統應用
	2.	材料信賴性測試	2.	微型化無線網路裝置
無基板增層技術開發	1.	產品設計與新流程測試	1.	微型衛星通訊與導航設備
	2.	各製程參數測試	2.	高效能微型影像處理設備
	3.	材料信賴性測試