目標與願景
 
基於本公司的品質政策以及電子業界快速更替的環境，身為新產品開發第一陣線的研發部門，在產品開發過程中，除要滿足客戶產品與市場需求，在開發過程更應掌握時間、成本、量產品質的目標。並透過供應鏈上下游垂直整合，以提升競爭優勢，藉以提供高水準國防工業關鍵電子零組件，以提升國防工業技術水準。

我們將持續投入人力、物力及資金研發技術，持續提升產品水準，製造高利基產品，以供應高水準國防工業電子相關零組件。另一方面，提升與客戶端維繫速度，以加速完成開發國防工業技術，提升國防戰力。

策略
 
1. 開發技術水準產品：
不斷提升產品製程能力(如超薄板、細密線路、微小盲埋孔、高層數增層板、多層 疊盲孔、針對高層數高信賴性板材、高層數厚板等關鍵技術)，以針對IC載板、 記憶體模組、高階筆記型電腦、數位相機、小型記憶卡、無線通訊產品、網路伺服器 、工作站等產品開發，提升國防設備性能與輕、薄、短、小能力以提升國防戰力。

2. 提升與客戶端維繫速度：
藉由與IT長程規劃與建構電子溝通系統，建立與客戶端及時直接溝通管道， 讓客服人員能有效了解客戶需求與即時動態，達到快速反應的目的。

佈局
 

材料 ‧ 環保材料開發導入 ‧ 高耐熱性材料開發導入 ‧ 高傳輸速度材料開發導入  ‧ 高尺寸穩定度材料開發導入 ‧ 低訊號損失無線通訊材料開發導入	製程能力 ‧ 高細密線路製程能力開發 ‧ 超薄板後製程能力開發 ‧ 高密度小孔製程能力開發 ‧ 高對準度製程能力開發 ‧ 高信賴性表面處理能力開發 ‧ 高層數厚板製程能力開發 ‧ 高密度高增層數機版開發
測試與信賴性 ‧ 埋入式被動元件測試能力開發 ‧ 高密度載板電氣測試 ‧ 其他電氣性測試能力開發	產品設計 ‧ DFM系統持續更新 ‧ 產品最佳化設計開發 ‧ 自動化設計系統開發 ‧ 埋入式主被動元件設計開發

製程Road Map
 

項目	量產能力	試製打樣能力	研發先進能力
	2007	2007	2008	2009
Halogen Free Core & Prepreg
Nan Ya CCL NPG Tg=145 C	Yes	Yes	Yes	Yes
Nan Ya CCL NPG Tg=170 C	Yes	Yes	Yes	Yes
Halogen Free RCC
Kyocera TLD-152	Yes	Yes	Yes	Yes
Nan Ya CCL NPRCC-HF Tg=170 C	Yes	Yes	Yes	Yes
Halogen Free Solder mask
Taiyo PSR4000-BL02 (Blue Color)	Yes	Yes	Yes	Yes
Taiyo PSR4000-GR02-CC (Green Color)	Yes	Yes	Yes	Yes
Halogen Free Plugging Ink
SP-08 (Copper Powder)	Yes	Yes	Yes	Yes
Lead Free Surface Finish
Immersion Sliver	Yes	Yes	Yes	Yes
Immersion Tin	Yes	Yes	Yes	Yes
Organic Solder Cbility Preservative	Yes	Yes	Yes	Yes
Immersion Nickle Gold	Yes	Yes	Yes	Yes
Lead Free Hot Air Solder Leveling	-	-	Yes	Yes