技術名稱		技術內容		可運用至國防之說明
雷射微盲孔/通孔製作技術		突破一般使用機械鑽孔方式，使用雷射燒蝕成孔方式，得到尺寸更微小的任意層導通孔，提升電路板佈線密度，減少電路板面積與層數，以達成電子產品輕、薄、短、小的發展需求。		藉由此技術，可將國防電子產品小型化、輕型化，在兼具電子化作戰的必要完整性時，亦能兼顧提升單兵獨立電子化作戰機動力，避免功能性不齊全或體積龐大、笨重的裝備影響國軍戰力。
半加層法增層技術		由於電子產品輕、薄、短、小的發展需求，有部分高性能設計的晶片組載板的設計需求極高，線路的寬度與導通孔的密度高，已超過傳統製程的能力，因此需要超越傳統電路板製程概念的半加層法，以乾膜增層材料、雷射直接成孔、直接金屬化、光罩影像轉移、快速蝕刻…>等類半導體加工技術製作出先進的多層電路板晶片載板。		藉由此先進技術，在兼顧功能性的前提下，可將國防電子產品小型化、輕型化，以提升單兵獨立電子化作戰機動力，避免功能性不齊全或體積龐大、笨重的裝備影響國軍戰力。
高層板X-ray多點補償對位技術		由於網路基地台或伺服器的設備功能需求多，因此電路板的層數設計需求日益增加，然而隨著層數增加，層間對位的誤差就越高，因此板的層間對位能力限制了電路板的功能發展。而高層板X-ray多點補償對位技術即可修正高層板的內層對位誤差，作出最佳化的對位補償修正，達成電路板的設計需求，提升電子產品的功能。		由於電路板的限制獲得解除，對於國軍網路通訊所需的基地台或中繼站設備，其功能可獲得隨心所欲的提升性能，並且由於良率提升，更可以低廉的價格，採購得高性能、高信賴性的國防設備，降低國防採購成本。
高密度薄型晶片載板製作技術		由於電子主動元件(中央處理器、繪圖處理器…等)的功能要求日漸提高，因此設計日趨複雜，對於晶片的封裝技術日新月異，晶片接腳日益提升。對於擔任半導體晶片與主機板橋樑的晶片載板的設計就愈嚴苛，故具備細密線路的製程能力、超薄板的製程處理能力、高線路對位、嚴苛的表面處理規格、整體高信賴性需求成了電路板的技術門檻。		由於可提供高性能的中央處理處、繪圖處理晶片組與其他相關資料處理或控制晶片組，在於國防所需的資訊情報處理分析，及時動態虛擬實境模擬，在國防指、管、通、情各大方面皆能提供快速有效支援。
Backpanel製作技術		針對網路通訊中樞大型系統基地台、超級電腦主機板，由於功能複雜，所需處理的資訊也較為龐大，需要將眾多的主機板進行整合，因此大型的backpanel成了不可或缺的設備之一。此類基板通常需要有較大與較厚的超大尺寸來連結多系統基板，因此與一般電子產品輕、薄、短、小的發展需求不相同，造成技術門檻。		主要運用於大型、多系統整合系統或網路中繼站，超級電腦主機板…等，以堅實國防基礎能力建構。
微波板材製作技術		在目前講求Wireless無線高速傳輸的溝通方式下，具備微波技術的諸多產品紛紛出現，諸如：行動電話&微細胞基地台，無線區域網路…等等產品。然而若要應用於伺服器或主機站的產品，由於其資料量處理量大，頻寬要求高，工作頻率則須提升到更高的範圍時，除了電子零件與電路板的迴路設計外，電路板材料選定時，則需要採用Low Dk(Dielectric Constant，訊號傳輸速率的指標) & Low Df(Dissipation Factor，避免訊號失真的指標的材料，才能符合電氣性的需求。由於這些板材與傳統FR4的不同，因此在電路板製程上的參數設定必須重新設定：諸如板材尺寸漲縮預估，壓合的溫升速率，機械與雷射鑽孔條件，化學鍍通孔的條件，表面處理的配合，以及相關製具設計的搭配…等等。		可以提供國軍更有效能的無線通訊設備，如衛星基地台、多媒體個人行動通訊系統…等，使得國軍在單兵作戰的指、管、通、情皆能完整運作，建構出多次元的作戰互動網路系統，提升國軍效能。
低界電常數材料應用技術		今日網路通訊的資訊處理量成長快速，除了考驗主動或被動電子零件的設計功力外，身為搭載與連接電子零件訊號傳輸的電路板，在高頻傳輸的需求下，對於板材的物理之一的界電常數也要求需低於一般FR4材料的水準。由於這類型材料與一般電路板常見材料物性不相同，因此在產品設計上與製程參數設定皆須重新定義。		主要運用於大型、多系統整合系統或網路中繼站，超級電腦主機板…等，以堅實國防基礎能力建構。