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技術優勢  
 
 

技術名稱 技術內容 可運用至國防之說明
雷射微盲孔/通孔製作技術 突破一般使用機械鑽孔方式,使用雷射燒蝕成孔方式,得到尺寸更微小的任意層導通孔,提升電路板佈線密度,減少電路板面積與層數,以達成電子產品輕、薄、短、小的發展需求。 藉由此技術,可將國防電子產品小型化、輕型化,在兼具電子化作戰的必要完整性時,亦能兼顧提升單兵獨立電子化作戰機動力,避免功能性不齊全或體積龐大、笨重的裝備影響國軍戰力。
半加層法增層技術

由於電子產品輕、薄、短、小的發展需求,有部分高性能設計的晶片組載板的設計需求極高,線路的寬度與導通孔的密度高,已超過傳統製程的能力,因此需要超越傳統電路板製程概念的半加層法,以乾膜增層材料、雷射直接成孔、直接金屬化、光罩影像轉移、快速蝕刻…>等類半導體加工技術製作出先進的多層電路板晶片載板。

藉由此先進技術,在兼顧功能性的前提下,可將國防電子產品小型化、輕型化,以提升單兵獨立電子化作戰機動力,避免功能性不齊全或體積龐大、笨重的裝備影響國軍戰力。

高層板X-ray多點補償對位技術 由於網路基地台或伺服器的設備功能需求多,因此電路板的層數設計需求日益增加,然而隨著層數增加,層間對位的誤差就越高,因此板的層間對位能力限制了電路板的功能發展。而高層板X-ray多點補償對位技術即可修正高層板的內層對位誤差,作出最佳化的對位補償修正,達成電路板的設計需求,提升電子產品的功能。 由於電路板的限制獲得解除,對於國軍網路通訊所需的基地台或中繼站設備,其功能可獲得隨心所欲的提升性能,並且由於良率提升,更可以低廉的價格,採購得高性能、高信賴性的國防設備,降低國防採購成本。
高密度薄型晶片載板製作技術 由於電子主動元件(中央處理器、繪圖處理器…等)的功能要求日漸提高,因此設計日趨複雜,對於晶片的封裝技術日新月異,晶片接腳日益提升。對於擔任半導體晶片與主機板橋樑的晶片載板的設計就愈嚴苛,故具備細密線路的製程能力、超薄板的製程處理能力、高線路對位、嚴苛的表面處理規格、整體高信賴性需求成了電路板的技術門檻。 由於可提供高性能的中央處理處、繪圖處理晶片組與其他相關資料處理或控制晶片組,在於國防所需的資訊情報處理分析,及時動態虛擬實境模擬,在國防指、管、通、情各大方面皆能提供快速有效支援。
Backpanel製作技術 針對網路通訊中樞大型系統基地台、超級電腦主機板,由於功能複雜,所需處理的資訊也較為龐大,需要將眾多的主機板進行整合,因此大型的backpanel成了不可或缺的設備之一。此類基板通常需要有較大與較厚的超大尺寸來連結多系統基板,因此與一般電子產品輕、薄、短、小的發展需求不相同,造成技術門檻。 主要運用於大型、多系統整合系統或網路中繼站,超級電腦主機板…等,以堅實國防基礎能力建構。
微波板材製作技術 在目前講求Wireless無線高速傳輸的溝通方式下,具備微波技術的諸多產品紛紛出現,諸如:行動電話&微細胞基地台,無線區域網路…等等產品。然而若要應用於伺服器或主機站的產品,由於其資料量處理量大,頻寬要求高,工作頻率則須提升到更高的範圍時,除了電子零件與電路板的迴路設計外,電路板材料選定時,則需要採用Low Dk(Dielectric Constant,訊號傳輸速率的指標) & Low Df(Dissipation Factor,避免訊號失真的指標的材料,才能符合電氣性的需求。由於這些板材與傳統FR4的不同,因此在電路板製程上的參數設定必須重新設定:諸如板材尺寸漲縮預估,壓合的溫升速率,機械與雷射鑽孔條件,化學鍍通孔的條件,表面處理的配合,以及相關製具設計的搭配…等等。 可以提供國軍更有效能的無線通訊設備,如衛星基地台、多媒體個人行動通訊系統…等,使得國軍在單兵作戰的指、管、通、情皆能完整運作,建構出多次元的作戰互動網路系統,提升國軍效能。
低界電常數材料應用技術 今日網路通訊的資訊處理量成長快速,除了考驗主動或被動電子零件的設計功力外,身為搭載與連接電子零件訊號傳輸的電路板,在高頻傳輸的需求下,對於板材的物理之一的界電常數也要求需低於一般FR4材料的水準。由於這類型材料與一般電路板常見材料物性不相同,因此在產品設計上與製程參數設定皆須重新定義。 主要運用於大型、多系統整合系統或網路中繼站,超級電腦主機板…等,以堅實國防基礎能力建構。

 
    更新日期: 2022/06/22