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 首頁產品介紹與應用> IC載板> 打線載板產品介紹與應用
 
   
 

印刷電路板
IC載板
覆晶載板
打線載板
趨勢演進

   

打線載板產品介紹與應用  
   
 

產品定義
 
利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板,該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate) ,係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能,以確定晶片邏輯閘 (Logic gate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。
 

 
 
封裝方法  
 
球型陣列封裝 (Ball Grid Array ;BGA)

塑膠球型陣列封裝

(Plastic BGA ;PBGA)


晶片級尺寸封裝 (Chip Scale Package ;CSP)
 

打線式晶片級尺寸封裝

覆晶式晶片級尺寸封裝

視窗閘球型陣列封裝

(Wire Bonding CSP)

(Flip Chip CSP ;FC-CSP)

(Window BGA)

 
 
 
產品應用
 
球型陣列封裝    微處理器、南橋晶片組、通訊設備、網路設備
晶片級尺寸封裝 記憶體、通訊器材、無線通訊產品、手機、手持式電子產品、消費性電子產品、筆記型電腦等周邊應用
  更新日期: 2022/06/22