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打線載板產品介紹與應用 |
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 產品定義
利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical
pad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate)
，係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘 (Logic
gate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。
封裝方法
 球型陣列封裝 (Ball Grid Array
;BGA)
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塑膠球型陣列封裝
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(Plastic BGA ;PBGA)
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晶片級尺寸封裝 (Chip Scale Package
;CSP)
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打線式晶片級尺寸封裝
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覆晶式晶片級尺寸封裝
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視窗閘球型陣列封裝
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(Wire Bonding CSP)
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(Flip Chip CSP ;FC-CSP)
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(Window BGA)
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產品應用
| 球型陣列封裝
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： |
微處理器、南橋晶片組、通訊設備、網路設備
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| 晶片級尺寸封裝 |
： |
記憶體、通訊器材、無線通訊產品、手機、手持式電子產品、消費性電子產品、筆記型電腦等周邊應用 |
網站更新日期：
2024/3/28
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