繁體中文 ENGLISH |

E-BusinessWeb Mail 

產品介紹與應用  

  關於南電  
  企業社會責任  
  產品介紹與應用  
  技術專區  
  最新消息  
  投資人關係  
  人力資源  
  利害關係人專區  
 首頁產品介紹與應用> IC載板> 覆晶載板產品介紹與應用
 
   
 

印刷電路板
IC載板
覆晶載板
打線載板
趨勢演進

   

覆晶載板產品介紹與應用  
   
 

產品定義
 
將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上,該承載基板即稱為覆晶載板 (Flip Chip Substrate),係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能,以確定晶片邏輯閘 (Logic gate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。與打線載板相異處在於晶片與載板間連接以植球 (Solder bumps)方式取代金線 (Gold wire),此舉能大幅提高載板的訊號密度 (I/O port),並提升晶片效能表現,為未來載板發展之趨勢。
 
 
 

封裝方法
 

針型陣列封裝

閘型陣列封裝

球型陣列封裝

(Pin Grid Array ;PGA)

(Land Grid Array ;LGA)

(Ball Grid Array ;BGA)

 
 
 
產品應用
 
針型/閘型陣列封裝 微處理器
球型陣列封裝 繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片

 
    更新日期: 2022/06/22