|
|
|
|
|
|
打線載板產品介紹與應用 |
|
|
|
|
|
產品定義
利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical
pad)與承載基板,該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate)
,係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能,以確定晶片邏輯閘 (Logic
gate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。
封裝方法
球型陣列封裝 (Ball Grid Array
;BGA)
|
塑膠球型陣列封裝
|
(Plastic BGA ;PBGA)
|
晶片級尺寸封裝 (Chip Scale Package
;CSP)
|
|
|
打線式晶片級尺寸封裝
|
覆晶式晶片級尺寸封裝
|
視窗閘球型陣列封裝
|
(Wire Bonding CSP)
|
(Flip Chip CSP ;FC-CSP)
|
(Window BGA)
|
產品應用
球型陣列封裝
|
: |
微處理器、南橋晶片組、通訊設備、網路設備
|
晶片級尺寸封裝 |
: |
記憶體、通訊器材、無線通訊產品、手機、手持式電子產品、消費性電子產品、筆記型電腦等周邊應用 |
網站更新日期:
2024/9/19
|
|
|
|
|
|