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印刷電路板
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趨勢演進
IC載板 

     

    

趨勢演進

Ø隨著晶圓製程技術的演進,相對使晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高,故傳統印刷電路板與高密度連結板發展趨勢,將朝高密度小孔化、孔堆疊、細線路的方向發展。
順應未來電子產品朝輕薄短小、多功能及強調低功耗之設計,預期將提升高密度連結板與軟硬複合板未來應用方向與種類。
隨環保意識提升,促使電子零組件基材跨入無鉛、無鹵素組裝,故符合危害物質限制指令(RoHS)規定之綠色產品將成發展主流。
隨著自動駕駛及AI等產品興起,針對材料loss損耗要求越來越低,故印刷電路板材料將朝low loss高頻高速材料方向發展。
網站更新日期: 2024/5/27