Nan Ya PCB Corporation

	Ø隨著晶圓製程技術的演進，相對使晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，故傳統印刷電路板與高密度連結板發展趨勢，將朝高密度小孔化、孔堆疊、細線路的方向發展。
	順應未來電子產品朝輕薄短小、多功能及強調低功耗之設計，預期將提升高密度連結板與軟硬複合板未來應用方向與種類。
	隨環保意識提升，促使電子零組件基材跨入無鉛、無鹵素組裝，故符合危害物質限制指令(RoHS)規定之綠色產品將成發展主流。
	隨著自動駕駛及AI等產品興起，針對材料loss損耗要求越來越低，故印刷電路板材料將朝low loss 高頻高速材料方向發展。