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PCB
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PP Substrate Technology Roadmap
 

Products Roadmap/ Development Schedule 
 
Category Item Current Capability By 2022 H2 By 2023 H1 By 2023 H2
Structure  Max. Layer count 6+2+6 6+2+6 6+2+6 7+2+7
Max. Thickness 1350 um 1350 um 1350 um 1350 um
Min. Thickness 80 um 80 um 80 um 80 um
Routing
Density
Line Width/ Space 8/10 um 8/8 um 6/8 um 6/8 um
Laser TH/ Pad 65/105 um 60/100 um 60/100 um 60/100 um
Blind via/ Pad 60/95 um 55/90 um 50/90 um 50/90 um
Mech. TH/ Pad 75/175 um 75/175 um 75/175 um 75/175 um
Router Capability Laser +/-25 um +/-25 um +/-25 um +/-25 um
Mech. +/-50 um +/-50 um +/-50 um +/-50 um
Solder Bump Min. Bump Pitch 130 um 130 um 130 um 110 um
Material Core / PP  High Tg / Low CTE / Halogen Free
Low Dk, Df:HL972LF(LD) , HS100(D)
Solder Mask High Tg / Low CTE / High Stiffness / High Resolution
Surface Finish Soft Ni/Au , ENIG , ENEPIG , OSP

更新日期: 2022/06/22