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PP Substrate Technology
Roadmap |
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 Products Roadmap/
Development Schedule
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Category |
Item |
Current
Capability |
By 2022 H2 |
By 2023 H1 |
By 2023 H2 |
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Structure |
Max. Layer count |
6+2+6 |
6+2+6 |
6+2+6 |
7+2+7 |
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Max. Thickness |
1350 um |
1350 um |
1350 um |
1350 um |
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Min. Thickness |
80 um |
80 um |
80 um |
80 um |
Routing
Density |
Line Width/ Space |
8/10 um |
8/8 um |
6/8 um |
6/8 um |
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Laser TH/ Pad |
65/105 um |
60/100 um |
60/100 um |
60/100 um |
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Blind via/ Pad |
60/95 um |
55/90 um |
50/90 um |
50/90 um |
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Mech. TH/ Pad |
75/175 um |
75/175 um |
75/175 um |
75/175 um |
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Router Capability |
Laser |
+/-25 um |
+/-25 um |
+/-25 um |
+/-25 um |
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Mech. |
+/-50 um |
+/-50 um |
+/-50 um |
+/-50 um |
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Solder Bump |
Min. Bump Pitch |
130 um |
130 um |
130 um |
110 um |
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Material |
Core / PP |
High Tg / Low CTE
/ Halogen Free
Low Dk, Df:HL972LF(LD) ,
HS100(D) |
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Solder Mask |
High Tg / Low CTE
/ High Stiffness / High
Resolution |
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Surface Finish |
Soft Ni/Au , ENIG
, ENEPIG , OSP |
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更新日期：
2022/06/22
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