打線載板產品介紹與應用



產品定義

利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electricalpad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate) ，係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘 (Logicgate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。



封裝方法

球型陣列封裝 (Ball Grid Array;BGA)

傳統印刷電路板
(Conventional PCB)


晶片級尺寸封裝 (Chip Scale Package;CSP)

打線式晶片級尺寸封裝
(Wire Bonding CSP)
覆晶式晶片級尺寸封裝
(Flip Chip CSP ;FC-CSP)
視窗閘球型陣列封裝
(Window BGA)



產品應用

針型/閘型陣列封裝： 微處理器
球型陣列封裝 ： 繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片