覆晶載板產品介紹與應用

產品定義

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將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板 (Flip ChipSubstrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘 (Logicgate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。與打線載板相異處在於晶片與載板間連接以植球 (Solder bumps)方式取代金線 (Goldwire)，此舉能大幅提高載板的訊號密度 (I/O port)，並提升晶片效能表現，為未來載板發展之趨勢。

封裝方法

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產品應用

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針型/閘型陣列封裝： 微處理器
球型陣列封裝 ： 繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片