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 Home > Technology > PCB>  HDI Technology Roadmap
 
   
 
PCB
PCB HLC Technology
      Roadmap
 HDI Technology Roadmap
IC Substrate

   

    

HDI Technology Roadmap  
  Products Roadmap/ Development Schedule 
 
 
Category Item Current Capability By 2015 1H By 2015 2H By 2016 1H
Structure Stagger Via 4+N+4 4+N+4 5+N+5 6+N+6
Stacked Via 4+N+4 4+N+4 5+N+5 6+N+6
All Stacked Via 10 Layers 12 Layers 12 Layers 14 Layers
Max. Board
Thickness
4 Layers 250 um 250 um 230 um 210 um
6 Layers 300 um 300 um 280 um 260 um
Embedded 
(Discrete Passives)
Sample Sample Sample SVM
Routing
Density 
Line Width/Space H oz Cu 50/50 um 45/45 um 40/40 um 35/35 um
1 oz Cu 60/60 um 55/55 um 50/50 um 45/45 um
Laser Via/Pad 75/150 um 60/110 um 60/110 um 60/100 um
Router Tolerance +/-50 um +/-50 um +/-45 um +/-45 um
BGA Pitch 0.4 mm 0.35 mm 0.3 mm 0.3 mm
Material Min. Core  50 um 50 um 40 um 30 um
Min. PP  40 um 40 um 30 um 30 um
Halogen Free  NPGN150, NPGN170, NPGN150LK(HD), NPG180IN, EM355(D), IT150G
Non Halogen Free NP155F, NP175F
Surface Finish Ni/Au, Selective Ni/Au, ENEPIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Ag

 
  Updated Date: 2014/7/1