Nan Ya PCB Corporation

	隨著晶圓製程技術的演進，相對使晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，故傳統印刷電路板與高密度連結板發展趨勢，將朝高密度小孔化、孔堆疊、細線路的方向發展。
	順應未來電子產品朝輕薄短小、多功能及強調低功耗設計，將提升高密度連結板與軟硬複合板未來應用方向與種類。
	隨環保意識提升，促使電子零組件基材跨入無鉛、無鹵素組裝，故符合危害物質限制指令(RoHS)規定之綠色產品將成發展主流。