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趨勢演進

	隨晶圓製程技術演進，相對使晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，而打線載板受板邊金線接點密度無法突破之限制，故覆晶封裝挾板面植球優勢，成為未來載板發展主流。
	順應未來電子產品朝輕薄短小、高效能與低功耗設計趨勢，覆晶載板之封裝方式將由現階段單晶片封裝型態演變為多晶片與整合型晶片封裝。